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原标题:美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最坦然”芯片

七台河孝词科技有限公司

芯东西(ID:aichip001)

编 | 温淑

芯东西5月29日新闻,本周,美国国防高级钻研计划局(DARPA)宣布,已组建两支团队来推进其芯片坦然设计计划。

据悉,2019年4月,DARPA推出“自行化实现硅坦然(AISS)”计划,旨在用自行化手腕将“可扩展的退守机制”整相符到芯片设计中,同时实现经济性和坦然性的均衡。现阶段,美国军方正添紧这一全力。

新组建的两支团队别离由美国电子设计自行化公司新思科技(Synopsys)和美国军工生产商诺斯洛普·格鲁门(Northrop Grumman)领导,将开发基于Arm的架构。DARPA为两支团队挑供可升级的基础设施平台,用于管理从安放到报废的添固芯片。

两支团队的现在的是在新架构中添入一个“坦然引擎”。“坦然引擎”形式将解决旁路抨击、硬件木马、反向工程和供答链漏洞等芯片漏洞。其中,澳门百乐门赌彩澳门旁路抨击包括跟踪装配的功耗来窃取添密密钥等。

除往半导体设计公司Arm,新思科技的团队成员有航空航天巨头波音、佛罗里达大学网络坦然钻研所、德克萨斯州A&M大学、添州大学圣地亚哥分校、英国嵌入式分析供答商UltraSoC。

诺斯洛普·格鲁门团队成员有美国科技公司IBM、阿肯色大学和佛罗里达大学。

下一步,新思科技团队将尝试用电子设计自行化(EDA)工具把坦然引擎集成到SoC平台中。该形式中行使的“坦然感知”EDA工具由DARPA项现在开发,该项现在行使Arm、新思科技和UltraSoC的商业知识产权。

坦然引擎集成到SoC后,芯片设计人员将为AISS工具指定功耗、面积、速度和坦然性等关键收敛指标。项现在官员称,这些工具将能“按照行使程序的现在的,自行化生成最优方案”。

DARPA方面称,原由成本、复杂性、匮乏坦然设计工具等因素的限定,这一嵌入式对策挺进较慢。DARPA的AISS项现在经理Serge Leef说:“AISS的最后现在的是把芯片架构到深化坦然的流程时间从1年添快到1星期,并且大幅降矮成本。”

文章来源:EnterpriseAI

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